2月18日，高通正式推出旗下第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，即驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(下文簡(jiǎn)稱“驍龍X60”)。據(jù)悉，驍龍X60采用全球首個(gè)5納米5G基帶，也因此成為全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
高通
關(guān)于驍龍X60特性方面，首先，采用5納米基帶，不僅制程工藝獲得巨大提升，性能和功效也突飛猛進(jìn)。其次，驍龍X60可支持毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，這有利于提升網(wǎng)絡(luò)容量及峰值速率，并實(shí)現(xiàn)5GSA峰值速率翻倍。與此同時(shí)，驍龍X60還將為運(yùn)營商5G部署工作提供更高的靈活性。最后，驍龍X60還支持VoNR，可加速向SA模式推進(jìn)。
高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
由此可見，驍龍X60系統(tǒng)將進(jìn)一步提升終端整體性能以及用戶體驗(yàn)，并高效處理日益復(fù)雜的頻段組合。此外，為配合該系統(tǒng)，高通還推出了面向智能手機(jī)的第三代毫米波天線模組。而采用驍龍X60的首批5G手機(jī)預(yù)計(jì)將在2021年初上市。
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本文標(biāo)題：高通第三代5G基帶驍龍X60面世 將為5G性能帶來提升
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