可穿戴設(shè)備平臺 繼華為發(fā)布P9后，華為還有新品推出，而它也頗有看點，那就是麒麟650處理器，其定位中端。
最新消息稱，華為榮耀4月28日將發(fā)布榮耀5C，而它一大亮點就是搭載了麒麟650處理器，到底這款CPU是怎樣的呢?
現(xiàn)在，跑分網(wǎng)站Geekbench已經(jīng)浮現(xiàn)了麒麟650的成績，從數(shù)據(jù)上看，其芯片型號為hi6250，主頻1.7GHz，有八個核心，單核和多核的跑分成績則分別為883和3781，其多核性能似乎要比聯(lián)發(fā)科P10更出色一些。
至于麒麟650的完整參數(shù)，最新的消息顯示，其采用的是八核A53(4×1.7GHz+4×2.0GHz)架構(gòu)，基于16nm制程工藝，GPU是Mali880MP2，支持LTE Cat.6技術(shù)。
目前還不清楚，麒麟650但是否擁有全網(wǎng)通功能。
麒麟650超出高通驍龍615、616應(yīng)該沒啥問題
如果不算之前發(fā)布的P9青春版，那么榮耀5C應(yīng)該是國內(nèi)首款搭載麒麟650處理器的手機，其配備5.2寸1080p，內(nèi)置2GB內(nèi)存/16GB存儲空間，運行Android 6.0系統(tǒng)，攝像頭組合是前置800萬+后置1300萬像素，提供2900mAh容量電池和指紋識別(機身背部)，機身背部似乎是金屬材質(zhì)，有金色、銀色和灰色可選。
后續(xù)就讓我們拭目以待的等待看下結(jié)果吧。
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本文標題：華為全新處理器曝光 猜猜看用在哪款機型上
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