【IT商業(yè)新聞網(wǎng)綜合】 （記者 付緬） 10月17日消息，蘋果三星的纏斗由來已久，而最新的報道顯示，蘋果正在處理器上排斥三星脫離依賴，目前來看這種動作的最大受益人是臺處理器廠。
昨天晚間的一篇臺媒評論指出，蘋果大幅減少向三星采購記憶體及面板，很明顯的看到蘋果去三星化的動作。有傳言顯示，蘋果明年的A7處理器，生產(chǎn)鏈可能整個移到臺灣，如果那樣，那臺積電將會是唯一的晶圓代工廠，至于IC基板的最大供應(yīng)商，可能會落到景碩。
報道指出，蘋果和三星因為針對智慧型手機、平板電腦等競爭趨勢明顯，雙方的專利也看不到有任何和解跡象，以至于蘋果和三星本來密切的合作關(guān)係，出現(xiàn)分崩離析的窘境，據(jù)韓媒消息表示，蘋果去三星化已經(jīng)是「現(xiàn)在進行式」，這讓臺灣的半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈成為鷸蚌相爭的第三得利者。
三星雖然為蘋果iPhone 5生產(chǎn)A6處理器，但隨著雙方感情崩解，之前的蘋果和三星一起研究開發(fā)的A4、A5、A5X等ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，現(xiàn)在A6所有的設(shè)計工作沒有三星，全由蘋果自行完成。
蘋果大幅減少向三星採購記憶體及面板，很明顯的看到蘋果去三星化的動作。有傳言顯示，蘋果明年的A7處理器，生產(chǎn)鏈可能整個移到臺灣，如果那樣，那臺積電將會是唯一的晶圓代工廠，至于IC基板的最大供應(yīng)商，可能會落到景碩。
外資分析師則預(yù)估，生產(chǎn)鏈如果落在臺灣，帶來的代工商機將上看25到30億美元。
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本文標(biāo)題：蘋果排斥三星將擠出30億美元代工金礦
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