AppleInsider消息,蘋果和芯片廠商高通公司正為以后的合作進(jìn)行協(xié)商談判,此舉無(wú)疑為傳聞——2010年蘋果推出雙模iPhone——又加材添火�! ∫谩笆袌�(chǎng)來(lái)源”,臺(tái)灣媒體DigiTimes周一表示,就未來(lái)合作意向,高通公司正與蘋果談判協(xié)商。報(bào)道表示,高通對(duì)未來(lái)人氣智能手機(jī)如iPhone是否會(huì)使用的其3G手機(jī)芯片非常關(guān)心,激烈的競(jìng)爭(zhēng)“迫使”高通希望與蘋果達(dá)成合作協(xié)議�! ∧壳�,高通主要為三星、LG和HTC提供芯片,而iPhone、黑莓和Palm Pre的芯片并不依賴于高通。iPhone目前采用的是Infineon芯片組,支持GSM和3G網(wǎng)絡(luò)。Palm的芯片來(lái)自于Marvell,而RIM則采用Freescale公司的芯片�! ∈路�,兩份報(bào)道分別表示蘋果正開(kāi)發(fā)新iPhone,并采用高通芯片。新iPhone將使用高通開(kāi)發(fā)的雙模芯片,允許iPhone同時(shí)在AT&T和Verizon網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行�! 《澄环治鰩煴硎�,他確實(shí)聽(tīng)說(shuō)蘋果正與高通協(xié)商,不過(guò)這款雙模iPhone可能要到2010年才能發(fā)布。而也有預(yù)測(cè)表示這樣的iPhone最早于2011年才會(huì)到來(lái)�! �(jù)悉,CDMA技術(shù)的創(chuàng)始者高通公司已經(jīng)宣布,他們計(jì)劃推出雙模芯片,以后的手機(jī)將可以同時(shí)在Verizon和Sprint運(yùn)營(yíng)商的CDMA和EVDO網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行,同時(shí)也支持競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——使用UMTS/HSPA+的3GPP運(yùn)營(yíng)商如AT&T和T-Mobile的網(wǎng)絡(luò)。另外,對(duì)于大多數(shù)公司計(jì)劃在未來(lái)幾年鋪設(shè)的LTE網(wǎng)絡(luò),即下一代3GPP標(biāo)準(zhǔn),高通芯片也將加入對(duì)它的支持。 Northeast Securities公司分析師Ashok Kumar近期表示,他相信Verizon和蘋果將合作推出99美元的CDMA版iPhone,如此就會(huì)給成本過(guò)高的雙模芯片帶來(lái)壓力。據(jù)悉高通預(yù)期采用雙模芯片的手機(jī)將會(huì)在2010年下半年推出。
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本文標(biāo)題:高通和蘋果協(xié)商持續(xù) 雙模iPhone在觀望
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