AppleInsider消息，蘋果和芯片廠商高通公司正為以后的合作進(jìn)行協(xié)商談判，此舉無疑為傳聞——2010年蘋果推出雙模iPhone——又加材添火。 引用“市場(chǎng)來源”，臺(tái)灣媒體DigiTimes周一表示，就未來合作意向，高通公司正與蘋果談判協(xié)商。報(bào)道表示，高通對(duì)未來人氣智能手機(jī)如iPhone是否會(huì)使用的其3G手機(jī)芯片非常關(guān)心，激烈的競(jìng)爭(zhēng)“迫使”高通希望與蘋果達(dá)成合作協(xié)議。 目前，高通主要為三星、LG和HTC提供芯片，而iPhone、黑莓和Palm Pre的芯片并不依賴于高通。iPhone目前采用的是Infineon芯片組，支持GSM和3G網(wǎng)絡(luò)。Palm的芯片來自于Marvell，而RIM則采用Freescale公司的芯片。 十月份，兩份報(bào)道分別表示蘋果正開發(fā)新iPhone，并采用高通芯片。新iPhone將使用高通開發(fā)的雙模芯片，允許iPhone同時(shí)在AT&T和Verizon網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行。 而某位分析師表示，他確實(shí)聽說蘋果正與高通協(xié)商，不過這款雙模iPhone可能要到2010年才能發(fā)布。而也有預(yù)測(cè)表示這樣的iPhone最早于2011年才會(huì)到來。 據(jù)悉，CDMA技術(shù)的創(chuàng)始者高通公司已經(jīng)宣布，他們計(jì)劃推出雙模芯片，以后的手機(jī)將可以同時(shí)在Verizon和Sprint運(yùn)營(yíng)商的CDMA和EVDO網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行，同時(shí)也支持競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——使用UMTS/HSPA+的3GPP運(yùn)營(yíng)商如AT&T和T-Mobile的網(wǎng)絡(luò)。另外，對(duì)于大多數(shù)公司計(jì)劃在未來幾年鋪設(shè)的LTE網(wǎng)絡(luò)，即下一代3GPP標(biāo)準(zhǔn)，高通芯片也將加入對(duì)它的支持。 Northeast Securities公司分析師Ashok Kumar近期表示，他相信Verizon和蘋果將合作推出99美元的CDMA版iPhone，如此就會(huì)給成本過高的雙模芯片帶來壓力。據(jù)悉高通預(yù)期采用雙模芯片的手機(jī)將會(huì)在2010年下半年推出。
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本文標(biāo)題：高通和蘋果協(xié)商持續(xù) 雙模iPhone在觀望
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