
在2018驍龍技術峰會上,高通正式發布了自家新一代的旗艦芯片——驍龍855。驍龍855采用7nm制程工藝,搭載有驍龍X50 5G調制解調器,支持5G網絡,同時標配有屏下指紋傳感器,將于明年推向市場。
根據高通介紹,驍龍855搭載第四代多核人工智能引擎AI Engine,其AI性能相比驍龍845提升3倍。作為全球第三款7nm制程工藝芯片,高通稱驍龍855比麒麟980和蘋果A12要提升2倍。
而且,驍龍855還將領先對手,成為全球首款5G商用芯片。此外, 高通還為其配備了全球首款計算機視覺的ISP,和全球首款3D聲波屏下指紋傳感器。這也意味著,2019年的智能手機旗艦市場,將出現更多的屏下指紋機型。
同時,根據高通和三星方面的合作,三星電子將首發驍龍855。
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