C114訊北京時間6月26日晚間消息（張月紅）在上周舉行的亞洲移動通信博覽會上，中興通訊副總裁兼無線規劃部總經理王守臣接受C114中國通信網的專訪，分享了中興在LTE方面的最新進展。同時，王守臣還就LTE頻譜規劃、組網技術和終端協同進行了深入解讀。
據王守臣介紹，截至目前，中興在全球范圍內已經獲得了30個LTE商用合同，建設了8張TD-LTE商用網絡，與全球100多家運營商合作并部署LTE試驗網，在日本軟銀、和黃瑞典、和黃奧地利、CSL、印度巴帝電信等運營商實現商用。
頻譜碎片挑戰
目前來看，LTE商用網絡占全球整體移動網絡的比例仍然較小。王守臣認為，今后兩年是LTE高速發展的階段。作為LTE一個重要的分支，TD-LTE也將會步入快速發展通道。
從已經商用的LTE網絡來看，一個突出的問題就是頻譜碎片化，由于不同國家及地區的LTE網絡采用的頻譜不同，給系統廠商和終端制造商都帶來了困擾。
王守臣表示，網絡發展到現在，全球運營商再找一個通用的頻段比較難，這不像移動通信發展初期2G時代，全球運營商主要采用900MHz、1800MHz、1900MHz，頻率采用基本屬于全球現象。但到了LTE時代，頻譜資源匱乏，LTE網絡所用頻譜開始多樣化。
“2.6GHz是主要的頻段，但運營商都希望采用較低的頻段來部署，因此有的運營商將用于2G、3G網絡的頻段騰出來一部分用于LTE的網絡部署，這就造成了LTE網絡頻段比較雜的情況。比如北美采用了700MHz和1.9GHz的LTE頻段，歐洲目前集中在800MHz到2.6GHz頻段上部署，下一步會在900MHz和1.8GHz上部署。”王守臣說。
對于系統廠商來說，增加一個頻點的支持難度并不大，主流設備供應商的系統都支持多頻點。但是對于終端制造商來說，難度相對大一些，增加一個頻點，終端要面臨首先選擇哪個頻點的問題。事實確實如此，目前LTE發展較為激進的運營商是美國Verizon無線，根據GSMA的報告，目前LTE終端制造商的產品設計主要是適應快速增長的美國市場需求。
因此，對于主導TD-LTE產業鏈發展的中國移動來說，明確產品規劃和目標對終端發展相當重要。TD-LTE產業在中國還面臨著一個非常大的挑戰由于頻段尚未確定，王守臣說：“我們也希望中國移動盡快明確產品規劃，沒有導向和目標的話，產業鏈是很分散的，一旦明確，進度就比較快了，因為制造商對方向清楚了。”
組網技術難點
據王守臣介紹，LTE建設過程中存在兩個主要的技術難點：提高小區邊緣速率和室內覆蓋。
他介紹說，為了達到最高的頻譜效率，LTE通常采用同頻組網方式，即每個相鄰小區都采用相同的載波。此時，相鄰小區的不同用戶，特別是處于小區邊緣的用戶，存在概率在同一時間收到兩個或多個小區的相同頻率信號。當來自各小區的同頻信號較強時，該用戶就會受到嚴重干擾，影響通信質量。另外一點是基站邊緣的速率下降，這樣給用戶帶來的體驗就不會很好。
王守臣稱中興的C-RAN方案提供了很好的解決方法，站與站之間干擾抑制機制引入后，將有效降低干擾問題；針對室內覆蓋問題，中興推出了small cell解決方案，可以較好的解決室內覆蓋問題。
中興針對LTE的網絡部署還推出了有源天線解決方案，有源天線重點面向的是網絡覆蓋，因為LTE建在2.6GHz的頻段上，覆蓋上就不如2G/3G網絡，“這個時候有源天線就是一個比較好的解決方案，可以獲得和2G、3G同樣的覆蓋效果，對運營商來說，在保有現有2G、3G網絡的情況下，再建設LTE網絡是非常重要的。”
TD-LTE終端價格將與LTE FDD相當
中興通訊總裁史立榮在亞洲移動通信博覽會的主題演講中曾提到，他相信未來會有更多的運營商加入到TD-LTE陣營中來。
王守臣在接受采訪時對這一觀點進行了補充，他說，TD-LTE的發展處于比較好的狀態，首先人口大的國家，如中國、日本、印度和俄羅斯的領先運營商都已加入TD-LTE陣營，其中，印度的主要運營商基本上都選擇了TD-LTE，另外中東的沙特以及巴西也有運營商推出TD-LTE商用服務，巴西近日剛剛發放了4G牌照，TD-LTE有50M的頻段。由此可見，目前來看人口大國將主導TD-LTE產業鏈的發展，王守臣認為，TD-LTE相比2G時代的CDMA將會有更大的市場份額。
CDMA市場份額由于終端價格相對GSM較高落后不少，運營商的顧慮在于終端上的價格差異，兩三年積累下來可以建一張GSM網絡了。而TD-LTE的終端不存在這樣的問題，王守臣認為，未來的TD-LTE終端價格會和LTE FDD相當，目前主流芯片廠商普遍達成共識，單芯片同時支持LTE FDD和TDD，從這一點上看，TD-LTE也可以享受到LTE FDD發展的規模效益。
王守臣認為，LTE終端價格下降的速度應該比3G當初要快，一來產業的發展使得技術難度降低，在3G初期，芯片廠家相對較少，進行LTE時代，由于全球一致向LTE演進，芯片廠商也增多，并且大多數都在做多模芯片。
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